G10시리즈 - 650mm

G10 라인업은 높은 페이로드가 요구되는 분야에 고성능 로봇을 제공하기 위해 개발되었습니다. PowerDrive 서보 기술을 결합하여 고성능의 제품 퍼포먼스를 경험하실 수 있습니다. 

고성능
- 동급 최고의 동작 범위로 최고의 공간 효율
- 최고의 사이클 타임(0.34 초)으로 총 부품 처리량 향상
- 매끄러운 시작/정지 모션으로 탁월한 가속도/감속도
- 최고 속도 11,000 mm/초로 빠르고 정확하게 부품 이동


높은 페이로드 및 고성능
- 최대 페이로드 10 Kg, 정격 페이로드 5 Kg
- 높은 듀티 사이클 및 고성능 유지

다양한 암 및 구성
- 650 mm 및 850 mm의 암 길이를 통해 고객은 업무에 가장 적합한 암 선택 가능
- 테이블 상단, 천장 및 벽면 장착 모델
- ISO Clean 및 ESD 준수 모델은 반도체 및 정전기에 민감한 분야(하드 드라이브 조립 등)에 적합
- Z축 길이 180 mm(150 mm 클린) 및 420 mm(390 mm 클린)

Epson 자체 개발 소프트웨어
- Epson RC+는 업계 최고의 사용 편의성으로 개발 시간 단축
- G10 로봇을 통해 고성능 또는 저비용 솔루션을 제공
- 시스템 성능을 최대화하고 전반적인 개발 시간을 줄일 수 있는 통합 옵션(자세한 내용은 옵션 페이지 참조)


다양한 분야 및 산업에 사용
- 자동차 – 점화 모듈 조립, 전조등과 후미등 조립 및 검사, 클러치 조립, 연료 분사 장치 조립, 대시보드 조립 등
- 전자 제품 - PC 보드 검사, 회로 기판 부품 자동 청소 등
- 산업용 제품 – 연기 감지기 조립, 광섬유 커넥터 조립, 전구 조립, 유압 밸브 테스트 등
- 반도체 - 주문형 칩 조립 및 테스트, 와이어 본딩, 자동 보드 테스트, 우주 항공 전자 부품 조립 등
- 태양열 - 전지판 조립 등
- 통신 - 휴대폰 조립 및 테스트, 라디오 조립 및 테스트 등
- 하드 드라이브 - 덮개 부착, 디스크 연마, 자기 테이프 카트리지 조립, 고정밀 드라이브 조립 등
- 의료 - 메스날 가공, 치과용 기기 인서트 몰딩, 심박 조율기 배터리 조립, 와이어 스틴트 레이저 용접, 보청기 조립 등
- 제약 - 주문 처방전 작성, 정제 포장, 단백질 결정 분석 등
- 식품 - 육류 취급, 채소 채취 및 절단, 포장 생산